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Wärmeleitfähige Materialien/Folien
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Wärmeleitfähige Materialien von Fuji Poly.
Silikonbasierende Wärmeleitmaterialien für einen weiten Anwendungsbereich auch in kundenspezifischen Zuschnitten.
Standard Wärmeleitfolien
Gap Filler
Supersoft Gap Filler
Plascine GapFiller
Dispensierbarer Gap Filler
Sonstige Materialien:
• Elastomerverbinder
• Phase
Change Folien
• Wärmeleitpasten
• Graphitfolien
• Isolierfolien
•
Wärmeleitkleber
Besondere Eigenschaften:
• Weiter Bereich an thermischer Leitfähigkeit von 1 – 17 Watt/m-K
•
Materialstärken der Wärmeleitfolien von 0.3mm – 5.0mm
• Putty
Materialien
• Super Soft Material
Anwendungen:
• Elektronik Allgemein
• Automotiv Bereich
• Luft- und
Raumfahrttechnik
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