März 2007

Nucletron Silicone Putty

Hochkomprimierbares Wärmeleitmaterial

Die Firma NUCLETRON ELECTRONIC ein führender Anbieter u.a. von Lösungen im Bereich des Wärmemanagements stellt ein neuartiges „gap filler“  Wärmeleitmaterial auf Silikonbasis vor.

Nucletron Silicone Putty ist ein hochkomprimierbares, thermisch sehr hochleitendes Interfacematerial.  Durch dieses nichtelastische, plastisch leicht verformbare Gap-Filler Material können Spaltmaße und Toleranzen ohne dauerhafte Druckausübung thermisch überbrückt werden, wobei der thermische Kontakt an die Grenzflächen durch die eigenen Adhäsionskräfte des Materials hergestellt wird. Die Oberflächenkonsistenz eignet sich hervorragend für die thermische Überbrückung besonders schmaler Spaltmaße kleiner 0,3mm und Unebenheiten der Gegenoberflächen.

Das Material ist ROHS konform und UL zugelassen - UL94 V0.

Dieses Wärmeleitmaterial ist in drei verschiedenen Qualitäten mit einem Wärmeleitspektrum von 6 bis 11 W/mK und als Mattenware oder nach Kundenwunsch zugeschnitten lieferbar.

Weitere Informationen:       Nucletron Electronic Vertriebs-GmbH

Gärtnerstr.60

80992 München

Tel.:                +49 89 149002 25

Fax:                +49 89 149002 11

Ansprechpartner:

Herr Raju Patel

E-Mail: raju.patel@nucletron.de

Herr Werner Heckler

E-Mail: werner.heckler@nucletron.de